
在國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)入深水區(qū)的當(dāng)下,對(duì)于廣大整機(jī)制造商與系統(tǒng)集成商而言,真正的痛點(diǎn)已不再是“有沒有芯片可用”,而是“如何將芯片快速轉(zhuǎn)化為高可靠的產(chǎn)品”。
針對(duì)這一需求,博匠信息正式推出基于飛騰騰銳D3000M的COMe核心模組。這款模組在尺寸規(guī)格上嚴(yán)格遵循COMe Type 10標(biāo)準(zhǔn),但在引腳定義上進(jìn)行了深度定制,以最大化適配特種行業(yè)的接口需求。這種“標(biāo)準(zhǔn)尺寸+定制引腳”的設(shè)計(jì),旨在為客戶打造一套“開箱即用”的國(guó)產(chǎn)化計(jì)算底板,既保留了COMe生態(tài)的擴(kuò)展性,又解決了底層硬件研發(fā)的復(fù)雜性。
博匠推出的這款D3000M COMe核心模組,在形態(tài)上采用了標(biāo)準(zhǔn)的COMe架構(gòu)尺寸,但在引腳定義上進(jìn)行了非標(biāo)定制,以最大化適配特種行業(yè)的接口需求。

對(duì)于客戶而言,它扮演的是“核心主板”的角色。無需再為CPU選型、PCB布線、DDR匹配以及SSD兼容性測(cè)試而耗費(fèi)數(shù)月時(shí)間。只需圍繞該模組設(shè)計(jì)載板,即可快速生產(chǎn)出各類國(guó)產(chǎn)化終端設(shè)備。
基于強(qiáng)大的算力與加固設(shè)計(jì),客戶利用博匠D3000M COMe模組,可以制造出多種類型的終端產(chǎn)品,并應(yīng)用于以下具體場(chǎng)景:
產(chǎn)品類別 | 應(yīng)用場(chǎng)景 |
國(guó)產(chǎn)化加固工控機(jī) |
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便攜式加固終端/平板 |
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邊端AI計(jì)算盒子 |
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通信與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 |
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行業(yè)專用終端 |
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D3000M COMe模組并非單純的邏輯處理器載體,其內(nèi)部集成的CPU、GPU與NPU構(gòu)成了強(qiáng)大的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)。以下是該模組的核心參數(shù)及其對(duì)應(yīng)的實(shí)戰(zhàn)價(jià)值:
模組搭載飛騰騰銳D3000M處理器,集成8個(gè)高性能FTC862核心。
| 支持硬件虛擬化(KVM) | |
| 強(qiáng)大的多核并發(fā)能力 |
集成的GPU單元解決了傳統(tǒng)國(guó)產(chǎn)板卡“顯示弱”的短板,直接賦能顯示類產(chǎn)品。
| 高清地圖渲染 | |
| 多屏異顯能力 |
3TOPS的算力無需外掛加速卡,即可讓產(chǎn)品具備AI推理能力。
| 智能視頻分析 | |
| 語音交互控制 |
| 板載存儲(chǔ) | |
| 接口定義 |
除了強(qiáng)大的異構(gòu)算力,博匠在模組設(shè)計(jì)上針對(duì)“制造”與“應(yīng)用”環(huán)節(jié)做了深度優(yōu)化。我們從帶內(nèi)帶外管理、力學(xué)適應(yīng)性、熱設(shè)計(jì)以及供應(yīng)鏈安全四個(gè)維度,全方位解決了客戶在整機(jī)開發(fā)中的后顧之憂:
模組集成IPMI 管理單元(IPMC),支持雙路 I2C(IPMB-0/IPMB-1)硬件冗余設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)帶外管理能力,為系統(tǒng)提供獨(dú)立于主業(yè)務(wù)通道的“生命線”。
硬件級(jí)冗余通信:雙 IPMB 通道互備,單路總線故障時(shí)管理指令仍可通過另一通道穩(wěn)定傳輸,滿足 VPX / ATCA 等高可靠場(chǎng)景需求。
實(shí)時(shí)硬件健康監(jiān)測(cè)與主動(dòng)響應(yīng):傳感器引擎周期巡檢電壓、溫度、電流等關(guān)鍵參數(shù),閾值越限自動(dòng)寫入本地 SEL,并通過 IPMB 主動(dòng)上報(bào)至 ChMC/BMC,實(shí)現(xiàn)板卡級(jí)故障"產(chǎn)生→記錄→上報(bào)"閉環(huán);上層網(wǎng)管可聯(lián)動(dòng) PET / SNMP 等遠(yuǎn)程告警通道,縮短運(yùn)維介入時(shí)間。
系統(tǒng)級(jí)帶外控制:通過IPMI協(xié)議實(shí)現(xiàn)獨(dú)立于操作系統(tǒng)的遠(yuǎn)程管理,支持系統(tǒng)宕機(jī)、崩潰或離線狀態(tài)下的電源控制(開關(guān)機(jī)、重啟)。
針對(duì)車載、艦載及機(jī)載環(huán)境中的顛簸與沖擊,模組采用了全加固設(shè)計(jì),確保在極端物理?xiàng)l件下依然穩(wěn)如泰山。
板載存儲(chǔ)方案:直接將1TB工業(yè)級(jí)SSD顆粒集成在PCB上,去除了傳統(tǒng)M.2或SATA接口的物理連接隱患,大幅提升抗震動(dòng)能力。
模組整板功耗嚴(yán)格控制在20W以內(nèi),這一低功耗特性為客戶的整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來了極大的便利:
被動(dòng)散熱支持:客戶在設(shè)計(jì)外殼時(shí),可直接采用全密閉鋁機(jī)箱進(jìn)行被動(dòng)散熱,無需配置風(fēng)扇。
防護(hù)等級(jí)提升:無風(fēng)扇設(shè)計(jì)不僅消除了噪音,更徹底杜絕了灰塵與濕氣進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)部的風(fēng)險(xiǎn),極大提升了終端設(shè)備的平均無故障時(shí)間。
在信創(chuàng)驗(yàn)收日益嚴(yán)格的背景下,模組的“血統(tǒng)純正”至關(guān)重要:
全鏈路自主可控:從核心處理器到電源管理芯片,再到固件代碼,實(shí)現(xiàn)100%國(guó)產(chǎn)化。
供應(yīng)保障:徹底消除“缺芯”斷供風(fēng)險(xiǎn),完美滿足能源、交通、金融等關(guān)鍵行業(yè)對(duì)自主可控的硬性指標(biāo)要求。
博匠信息的這款D3000M COMe核心模組,本質(zhì)上是一次算力的“產(chǎn)品化”革命。我們深知,在國(guó)產(chǎn)化替代的浪潮中,客戶需要的不僅僅是一顆芯片,而是一條通往市場(chǎng)的捷徑。
因此,我們替客戶完成了最艱難的底層硬件研發(fā)、最嚴(yán)苛的抗震加固驗(yàn)證以及最繁瑣的生態(tài)適配工作。客戶只需專注于上層應(yīng)用與整機(jī)形態(tài)的創(chuàng)新,即可快速擁有具備AI能力、高可靠性的國(guó)產(chǎn)化智能設(shè)備無論是打造堅(jiān)不可摧的特種工控機(jī),還是構(gòu)建智慧敏銳的邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn),博匠D3000M模組都是客戶最堅(jiān)實(shí)、最省心的核心底座。